PCB線路板的表面處理工藝主要包括以下幾種類型，每種都有其獨(dú)特的特點(diǎn)和應(yīng)用場景：
1、熱風(fēng)整平（HASL，Hot Air Solder Leveling）：
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俗稱噴錫，是在PCB表面涂覆熔融錫鉛焊料并用加熱壓縮空氣整平（吹平）的工藝。
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形成一層既抗銅氧化又可提供良好的可焊性的涂覆層。
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熱風(fēng)整平時(shí)焊料和銅在結(jié)合處形成銅錫金屬化合物，其厚度大約有1～2mil。
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分為垂直式和水平式兩種，水平式被認(rèn)為較好，因其鍍層比較均勻，可實(shí)現(xiàn)自動化生產(chǎn)。
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優(yōu)點(diǎn)：價(jià)格便宜，焊接性能佳。
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缺點(diǎn)：不適合用來焊接細(xì)間隙的引腳及過小的元器件。
2、有機(jī)涂覆（OSP，Organic Solderability Preservatives）：
在潔凈的裸銅表面上，以化學(xué)的方法長出一層有機(jī)皮膜。
作用是在銅和空氣間充當(dāng)阻隔層，防止銅表面生銹（氧化或硫化等）。
同時(shí)，在后續(xù)的焊接高溫中，能很容易被助焊劑所迅速清除，以便焊接。
優(yōu)點(diǎn)：工藝簡單，成本低廉，在業(yè)界被廣泛使用。
3、化學(xué)鍍鎳/浸金（ENIG，Electroless Nickel/Immersion Gold）：
在銅面上包裹一層厚厚的電性能良好的鎳金合金，能夠長期保護(hù)PCB。
鎳層可以阻止金和銅之間的擴(kuò)散，提高PCB的耐用性和電性能。
4、沉銀（Immersion Silver）：
置換反應(yīng)，形成亞微米級的純銀涂覆。
工藝較簡單、快速，介于OSP和化學(xué)鍍鎳/浸金之間。
優(yōu)點(diǎn)：提供良好的電性能和可焊性。
缺點(diǎn)：可能會失去光澤。
5、沉錫（Immersion Tin）：
可以形成平坦的銅錫金屬間化合物，具有和噴錫一樣的好的可焊性。
優(yōu)點(diǎn)：沒有噴錫平坦性問題和化學(xué)鍍鎳/沉金金屬間的擴(kuò)散問題。
缺點(diǎn)：沉錫板不能存儲太久。
6、電鍍硬金（Hard Gold Plating）：
先在PCB表面導(dǎo)體上電鍍上一層鎳，之后再電鍍上一層金。
主要用于PCB的金手指處，以提高耐磨性和導(dǎo)電性。
7、化學(xué)鎳鈀金（Electroless Nickel Palladium Gold）：
通過還原劑使鈀離子在催化的表面還原成鈀，新生的鈀可稱為推動反應(yīng)的催化劑，因而可得到任意厚度的鍍鈀層。
優(yōu)點(diǎn)：好焊接，表面平整，熱穩(wěn)定性好等。
這些PCB線路板的表面處理工藝各有特點(diǎn)，適用于不同的應(yīng)用場景和需求。在選擇時(shí)，需要根據(jù)具體的應(yīng)用需求和制造要求進(jìn)行綜合考慮。
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